Монтаж CHIP-компонента с помощью минитермофена TJ-70
У вашего броузера проблема в совместимости с HTML5
нанесение паяльной пасты (обязательно с помощью дозатора!);
подбор оптимального потока воздуха;
предварительный нагрев пасты и компонента
основной нагрев до полного плавления припоя.
Наиболее подходящий метод для керамических конденсаторов, поскольку керамика требует плавного нагрева
Самопозиционирование компонента за счет поверхностного натяжения расплавленного припоя существенно повышает производительность и делает данный прием основным методом ручной пайки
Поставщик: http://www.argus-x.ru