[아나운서]
스마트폰 등의 전자기기는 성능이 좋으면서도 작고 얇은 것이 관건입니다. 이에 따라 부품·소재기업의 중요성이 커지고 있는 가운데, 부품·소재기업에 대한 정부의 지원과 민간 투자가 크게 늘었습니다. 오지혜 기자가 보도합니다.
[리포트]
휴대전화가 용도에 맞는 주파수를 선택할 수 있게 하는 SAW 필터라는 부품입니다.
보통 휴대전화기에 4개 이상이 장착되고, 스마트폰의 기능이 확대될수록 더 많이 필요합니다.
이 업체는 국내 휴대전화형 SAW 필터의 대부분을 생산하고 있는 선두기업으로, 앞으로 관련 기술을 응용해, 세라믹 소재의 매우 얇은 휴대폰용 스피커를 개발할 계획입니다.
정부의 R&D 지원 대상으로 선정된 이 과제를 통해, 이 업체는 2016년에 200억 매출을 목표로 하고 있습니다.
[인터뷰 - 김 명 기 연구소장 / (주)와이솔]
~ 기존 스피커는 자석을 이용한 두꺼운 스피커입니다. 이번 국책 과제에서는 압전체 세라믹을 이용한 얇은 스피커 개발에 선정됐습니다. 고객은 이로써 더 얇은 휴대전화에서 고품질의 음악을 들을 수 있게 됐습니다.
지식경제부는 이같은 부품·소재 기술개발사업을 육성하기 위해 자동차, 전자기기 등 5개 분야의 34개 기업을 선정하고, 지난 12일 사업자 지정증 수여식을 개최했습니다.
이번 과제는 투자연계형 R&D사업으로 은행 등 투자기관들이 사업화 가능성을 평가해 투자를 결정한 경우, 정부가 R&D 자금을 지원하는 방식입니다.
[인터뷰 - 유 은 사무관 / 지식경제부 부품소재총괄과]
~ 보통의 정부 R&D 사업에서는 대부분 기술성 평가만을 해서 지원과제를 선정하거든요. 그런데 투자연계형 부품소재기술개발사업은 기술성평가와 더불어 은행이라든지 창투사, 금융사 등으로부터 나중에 사업화 성공가능성이 높다고 판단된 과제에 대해 지원해주는 사업입니다.
올해 선정된 기업은 597억원의 민간 투자를 이끌어 내 투자 유치 금액은 전년 대비 36.3% 증가했고, 정부도 198억 5천만원을 지원하기로 했습니다.
이에 따라 기업당 평균 7억원의 정부출연금과 18억원의 민간투자금을 지원받게 됩니다.
이 사업을 통해 지난 12년 동안 선정된 과제의 69.3%가 사업화에 성공했고, 투자기관 수익률도 평균 48.4%로 우수한 실적을 내고 있어 올해 선정된 과제에 대한 기대도 커지고 있습니다. 산업뉴스 오지혜입니다.
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